本产品设备型号为SKQCL-P/F-UL4040,应用领域涵盖柔性线路板、硬板、封装电路、外型切割开窗挖槽、汽车电子行业等产品精密加工。
技术参数
控制系统
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Scanlab振镜方头 控制系统
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最终加工重复定位精度
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正负0.025mm
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400mm*400mm
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相机定位系统
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200W像素
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设备外形尺寸
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1500mm*1350mm*2880mm
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电源
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380V,50Hz,10kw
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l 采用高性能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有效的加工高密度、高集成的PCBA与FPCA产品;
l 具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工;
l 采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜,切割精度高;
l 高精准CCD定位系统,确保产品的加工精度;
激光器、Z轴伺服滑台、加工载台、大理石台面、光路、CCD视觉定位系统、环形除尘机构、XY二维平台直线电机驱动等。