本案例产品为CTP产线，CTP工艺因其优点诸多后期可能成为主流工艺。该产品从Pack预装，电芯成组到Pack装配，均集成在一条产线上，产线自动化率高。本产品大多数工位集成了视觉检测技术、实现定位、外观检测、深度学习等，功能强大。整线Pack部分采用AGV进行物料运输，稳定便捷。整线中的关键工位如模组堆叠、模组入箱、BusBar焊接、FPC焊接均采用自动设备实现运动动作。

技术参数：产品节拍为20JPH、产线自动化程度为70%、电芯长度方向压力为0-2500kg、BSB激光类型为5000W环形光斑激光焊、FPC焊接激光类型为200W脉冲激光焊。

产品优势

l 自动化程度高达70%

l 视觉及深度学习：更好的实现定位及外观检测

l 高节拍，整线34PPM

l BSB高质量焊接，环形光斑焊接稳定，焊接飞溅少